2014中国电子装备产业博览会」（简称「EeIE 2014」）将于2014年7月31日至8月2日在深圳会展中心再次举办。为期三天的展会展出面积预计达23，000平方米，吸引300余家电子装备优质供应商，吸引行业30000专业买家到场参观采购。
近年来，我国电子封装技术逐步提升，由传统的SMT向先进封装升级与转型。本届展会展出我国今年最新的先进封装技术与半导体产品，部分优秀展商先暏风采：
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