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帝尔激光:研发生产基地二期项目正在建设中

信息来源:jjjlll.com   时间: 2025-12-03  浏览次数:87


证券之星消息,帝尔激光(300776)12月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问,公司股价为何总跌跌不休?有新生产投产的厂房吗?三期开工了吗…或者何时开工?帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!二级市场股价受宏观经济、行业周期等多重因素影响。帝尔激光研发生产基地二期项目目前正在建设中,目前正在积极推进项目达到可使用状态,具体进度请持续关注公司后续公告。投资者:董秘好!刚看到贵司回复提升信批质量,那么据隆基绿能在成都光储大会披露现有HPBC二代产能60GW,叠加合作企业BC二代产能,如与公司披露接近,那么续去年披露12亿24GW改造订单以来,公司未做其他接近40GW订单进行披露,这块公司如何解释?谢谢!帝尔激光董秘:尊敬的投资者,您好!公司在2024年10月8日公告了日常经营重大合同,订单金额合计为122,862.83万元(不含税),此订单由新增产能订单和设备改造订单组成,占公司2023年经审计主营业务收入的76.36%。2025年公司继续取得头部客户量产BC激光设备订单,公司签订的重大合同若触及信息披露标准,将严格依据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等规定履行信息披露义务。谢谢!投资者:董秘:您好!据公司官网,公司设备涵盖:光伏电池及组件制造 ;显示面板及模组制造;半导体晶圆制造及封装三大领域。请问公司在半导体晶圆制造及封装中的GBT/SiC激光退火设备,晶圆激光清洗/减薄设备,晶圆激光隐切设备,是否开始有订单呢?帝尔激光董秘:您好,感谢您的关注!公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备,已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备样机正在试制中。谢谢!

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