证券日报网讯 12月16日，大族激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产，其产品线涉及晶圆的激光开槽、切割、打孔、内部改质等方面，覆盖存储芯片制造上游的关键工艺环节，具体可参阅大族半导体官网。
（编辑 王雪儿）
大族激光：子公司大族半导体主要聚焦于半导体制造装备的研发与生产
信息来源：jjjlll.com 时间： 2025-12-17 浏览次数：90
——本信息真实性未经中国激光网证实，仅供您参考
