2月14日消息，国家知识产权局信息显示，德中（天津）技术发展股份有限公司申请一项名为“用激光直接制造掩膜图案进而制造漏印版的方法”的专利。申请公布号为CN121515595A，申请号为CN202610053452.9，申请公布日期为2026年2月13日，申请日期为2026年1月14日，发明人郑浩宁、屈元鹏，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师王海臣，分类号B41C1/14。
专利摘要显示，一种用激光直接制造掩膜图案进而制造漏印版的方法，解决了传统方法中易损伤丝网、材料受限、效率低的问题。该方法包括：将掩膜材料的图案区铺开在基板表面，展平，并与基板固定；用聚焦激光沿切割线透切掩膜材料制成开口轮廓线；用加热激光降低碎片状掩膜材料与基板的附着力，并抽吸去除，制成开口；重复上述过程制成所有开口；制出定位标志；涂覆粘接剂后与丝网对准、压合、固化，获得漏印版。
天眼查数据显示，德中（天津）技术发展股份有限公司成立日期1998年10月22日，法定代表人胡宏宇，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为中型，注册资本5996.2789万，实缴资本1327.5万，注册地址为天津市华苑产业区（环外）海泰华科一路11号C座东区。德中（天津）技术发展股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目106次，财产线索方面有商标信息99条，专利信息97条，拥有行政许可12个。
德中（天津）技术发展股份有限公司近期专利情况如下：
- 序号
- 专利名称
- 专利类型
- 法律状态
- 申请号
- 申请日期
- 公开(公告)号
- 公开(公告)日期
- 发明人
- 1用激光直接制造掩膜图案进而制造漏印版的方法发明专利公布CN202610053452.92026-01-14CN121515595A2026-02-13郑浩宁、屈元鹏
- 2加热激光辅助有相关性的加工激光的激光加工材料的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510787745.52025-06-12CN120502846A2025-08-19胡宏宇、屈元鹏、郑浩宁
- 3垂直置放、连续旋转工件，触头动态弹压供电，并分别用送、收液管近距离施加、抽吸电镀液的电镀设备及蚀刻设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510518632.52025-04-23CN120158803A2025-06-17胡宏宇、屈元鹏、尹明
- 4直接并且同步加工制造电路板的方法、材料、设备发明专利公布CN202510517927.02025-04-23CN120379164A2025-07-25胡宏宇、屈元鹏、杨建民
- 5垂直置放、连续旋转工件，有近距离施加、抽吸、吹气、加热加工功能的蚀刻设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510520151.82025-04-23CN120388917A2025-07-29胡宏宇、屈元鹏、尹明
- 6一种电路板湿制程垂直旋转摆动装置及加工方法发明专利公布CN202510415609.32025-04-03CN121174386A2025-12-19屈元鹏、尹明
- 7一种切换光路加工并且分光的光学系统实用新型授权CN202520373404.92025-03-05CN223883864U2026-02-06郑浩宁、郑国平
- 8焦点处XY两维都可以实现两个光斑的光学系统及加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411441345.02024-10-16CN119387814A2025-02-07郑浩宁、胡宏宇、王昊
- 9一种焦点处光斑形态可切换的光学系统及其激光加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410867686.82024-07-01CN118625537A2024-09-10郑浩宁、胡宏宇、杨赫、洪少彬、张卓、刘天宇、郑国平、冯圣兵
- 10一种焦点处两个焦点光斑的光学系统及其激光加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410765251.22024-06-14CN118513664A2024-08-20郑浩宁、胡宏宇
- 11一种焦点处两个焦点光斑的光学系统实用新型授权CN202421353189.82024-06-14CN222679792U2025-03-28郑浩宁、胡宏宇
- 12一种激光精密加工设备用的除尘风罩实用新型授权CN202421146506.92024-05-24CN222739858U2025-04-11冯圣冰
- 13一种激光切割微孔形成漏印版漏印通道的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410149592.72024-02-02CN117901535A2024-04-19于跃欣、洪少彬
- 14一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311478525.12023-11-08CN117460164A2024-01-26戴心陪、胡宏宇、张云龙
- 15一种基于光阑切换变径组合去除电路板材料的加工装置实用新型著录事项变更、授权CN202323011355.42023-11-08CN220915507U2024-05-07胡宏宇、张云龙、戴心培
- 16一种用激光制作单层或多层导电或导波结构的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311327511.X2023-10-13CN117641748A2024-03-01屈元鹏、冀哲、马艺轩
- 17一种激光粗化的高表面沉铜结合力覆铜基材及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211119729.12022-09-15CN115334763A2022-11-11王恒亮
- 18一种激光钻孔并以图形轨迹粗化绝缘基材的电路板制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211119767.72022-09-15CN115379653A2022-11-22王恒亮、胡宏宇
- 19用激光在掩膜上开口经化学镀制造导电图案的方法、软件及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202211119750.12022-09-15CN115474343A2022-12-13胡宏宇、王恒亮
- 20一种电路板复杂图案的分离粘结转移加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211119928.22022-09-15CN115633447A2023-01-20胡宏宇、屈元鹏
- 21一种透明的物料转移版及其制造与应用方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211119910.22022-09-15CN115972746A2023-04-18胡宏宇、屈元鹏
- 22激光制导电图案并电气互连不同面的制造多层电路板方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211054400.12022-08-30CN115397137A2022-11-25胡宏宇、于跃欣
- 23激光制导电图案并电气互连不同面的制造双面电路板方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211046017.12022-08-30CN115460784A2022-12-09胡宏宇、于跃欣
- 24一种用激光去除电镀工艺导线的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202210882489.42022-07-26CN115302095A2022-11-08屈元鹏
- 25用激光制造开口转移物料制电路板的方法、软件及设备发明专利实质审查的生效、公布CN202210882490.72022-07-26CN115460773A2022-12-09胡宏宇、屈元鹏
- 26一种印制电路板可焊性测试的回流焊试验方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210883098.42022-07-26CN115302121B2024-02-27方伟
- 27喷印添加与激光去除相结合制造漏印网版掩膜图案的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202210710540.32022-06-22CN115257149B2024-01-23胡宏宇、洪少彬
- 28一种只用箔材料制作漏印模版的方法发明专利授权、公布CN202210710571.92022-06-22CN115255657B2025-01-10胡宏宇、屈元鹏
- 29一种利用激光制作高频微波板的方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111046916.72021-09-07CN113923868A2022-01-11宋金月
- 30组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法发明专利发明专利申请公布后的视为撤回、实质审查的生效、公布CN202111047047.X2021-09-07CN113939103A2022-01-14胡宏宇、宋金月
- 31一种在裸板制作阶段进行通断检验的电路板制造方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111042608.72021-09-07CN113950197A2022-01-18胡宏宇、宋金月
- 32在电路板涂覆阻焊剂后进行通断测试的电路板制造方法发明专利授权、公布CN202111042617.62021-09-07CN114200283B2023-08-25胡宏宇、宋金月
- 33一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111046583.82021-09-07CN113973439B2024-06-07胡宏宇、宋金月、杨赫
- 34电路板导电图案光学检查及短路、断路修正的方法及设备发明专利发明专利申请公布后的驳回、发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111002448.32021-08-30CN113686899A2021-11-23胡宏宇、张云龙
- 35只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111003217.42021-08-30CN113709986A2021-11-26胡宏宇、刘天宇
- 36一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111002461.92021-08-30CN113710011A2021-11-26胡宏宇、刘天宇
- 37选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111002478.42021-08-30CN113709985A2021-11-26胡宏宇、刘天宇
- 38一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111001573.22021-08-30CN113709982A2021-11-26胡宏宇、宋金月
- 39一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法发明专利实质审查的生效、公布CN202111003252.62021-08-30CN113727541A2021-11-30胡宏宇、刘天宇
- 40选择性电镀孔，激光制抗镀图案，图形电镀蚀刻的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111003249.42021-08-30CN113727539A2021-11-30胡宏宇、刘天宇
- 41一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制导电图案的制造电路板方法发明专利实质审查的生效、公布CN202111003248.X2021-08-30CN113727538A2021-11-30胡宏宇、宋金月
- 42选择性电镀孔、焊盘，激光制导电图案的制造电路板方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202111003251.12021-08-30CN113727540A2021-11-30胡宏宇、宋金月
- 43一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111001590.62021-08-30CN113709983B2024-03-22胡宏宇、宋金月
- 44一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202111001594.42021-08-30CN113709984B2024-08-27胡宏宇、宋金月
- 45一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法发明专利授权、公布CN202111001586.X2021-08-30CN113747673B2024-10-25胡宏宇、宋金月
- 46一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法发明专利授权、公布CN202111001593.X2021-08-30CN113692131B2024-11-12胡宏宇、宋金月
- 47一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法发明专利授权、公布CN202111001539.52021-08-30CN113727537B2024-12-24胡宏宇、宋金月
- 48一种电路板阻焊图案自动光学检查及修正的方法及设备发明专利授权、公布CN202111002447.92021-08-30CN113702290B2025-01-07胡宏宇、张云龙
- 49一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法发明专利授权、公布CN202111001595.92021-08-30CN113766767B2025-02-25胡宏宇、宋金月
- 50一种分区制作电路板阻焊图案的方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202110763450.62021-07-06CN113473717A2021-10-01方伟、胡宏宇
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
