（来源：SEMI）
1月27日，帝尔激光发布晚间公告，宣布公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，称此举旨在推进公司国际化战略，加速海外业务拓展。
同时，另一则公告称，公司拟投资30亿元建设的帝尔激光研发生产基地三期项目迎来新进展，公司已于近日完成了该项目土地的权属登记手续。这意味着公司的扩产项目进入实质性阶段。
据悉，帝尔激光研发生产基地三期项目位于东湖高新区，计划投资30亿元，主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。通过本项目建设，将有利于拓展公司市场业务范围，强化区位优势，进一步提升公司综合服务实力和核心竞争力，将对公司具有积极的战略发展意义。
值得一提的是，1月14日，帝尔激光在投资者互动平台表示，已顺利完成面板级玻璃基板通孔设备的首批出货，加之此前已实现晶圆级TGV封装激光设备的稳定交付，公司正式实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
