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国家知识产权局信息显示，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体激光器的对准焊接装置”的专利，公开号CN121042748A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体激光器的对准焊接技术领域，具体为一种用于半导体激光器的对准焊接装置，包括激光焊接工作台、设置在激光焊接工作台上的移动架、设置在移动架上的支撑架和设置在支撑架上的半导体激光焊接器，所述支撑架底部设有支撑外框，所述支撑外框上设有伸缩连接件，所述伸缩连接件处设有支撑板，所述支撑板的两侧设有导向件，且支撑外框对应两个导向件的位置均设有导向口；本发明在进行使用时，通过设有的两个压紧框，从而在对锂电池上两个极柱之间的连接片进行焊接时，能够同时对连接片的两端进行压紧的作用，进而防止出现连接片微微翘起的现象，进而保证连接片与极柱之间焊接的稳定性，且防止出现虚焊的现象。
天眼查资料显示，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，南京晶耀芯辉半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可6个。
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